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按键程序设计思路可以非常简单:想要知道某个按键是否被按下,只需检测连接到改按键的IO引脚是高电平还是低电平,若是低电平,说明按键正处于被按下的状态。...
本期“RA MCU众测宝典” 继续聚焦 “环境搭建” 专题,带大家走进【RA-Eco-RA2L1-48PIN-V1.0】的世界,查看e2 studio和FSP的下载、安装及使用指南从零开始完成开发环境的配置。...
DDR3 作为第三代双倍数据速率同步动态随机存储器,在内存发展历程中具有重要地位。它采用了8n预取架构,即每个时钟周期能够传输8倍于数据位宽的数据量,这使得数据传输效率大幅提升 。...
RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55(1.2GHz)CPU、16位DDR3L/DDR4接口、带Arm Mali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器(H.264)。此外,这款微处理器还配备有大量接口,如摄像头输入、显示输出、USB2.0和千兆以太网,因此特别适用于入门级工业人机界面(HM...
今天继续常春藤名校之一——康奈尔大学的FPGA课程ECE 5760典型案例分享:基于DE1-SOC开发板的太空射击游戏。...
在电子系统的复杂海洋中,电源噪声如同隐匿的暗礁,悄无声息地威胁着系统的稳定运行。从精密的消费电子产品到庞大的工业控制系统,电源噪声的影响无处不在。本文将深入剖析电源噪声的本质、危害,并结合实际电路模型探讨应对策略,为电子系统的可靠设计筑牢根基。...
大家好,我们是中国科学技术大学操作系统原理与设计(H)课oooooS小组。这个项目是我们的课程大作业:参考RT-Thread架构,使用Rust搭建一个原生的嵌入式操作系统内核。初识Rust是因为xk老师的推荐,很快我们就被其极高的安全特性,强大的包管理系统和编译器以及丰富的社区支持所折服。然后我们在...
本期,为大家带来的是《在高速转换器的奈奎斯特孔附近进行采样》,将介绍适用于超级奈奎斯特采样的高速模数转换器 (ADC) 奈奎斯特规则,如何使用抽取来协助频率规划,以及如何在设计和开发阶段设置保护频带,防止落入“频率空洞”。...
低成本、低噪声、高性能已成为变频空调的发展趋势。而作为变频空调核心部件的室外机控制器是提升整机性能的关键。...
在电机控制领域,弱磁控制技术一直是备受关注的焦点之一。尤其是对于无刷电机来说,弱磁控制不仅能够提升其性能,还能拓展其应用范围。今天,就让我们深入探讨一下无刷电机弱磁控制的奥秘以及它所带来的诸多好处。一、无刷电机弱磁控制是什么弱磁控制是一种通过调节电机的磁场强度来实现特定控制目标的技术。对于无刷电机而...
随着消费者追求极致的平板视觉体验,目前市场上最新一代的平板电脑LCD屏幕的尺寸、分辨率和刷新率的规格都越来越高,这些变化使得设计LCD偏压供电电路的面临越来越大的挑战。...
近年来,随着科技的飞速发展,人们对生活品质的要求越来越高,智能家居的需求日益旺盛。这种需求推动了人工智能和物联网等技术的革命性飞跃,使得“解放双手”的理念逐渐深入人心,成为了一种新的生活方式。据中国家电网权威发布的《2024年扫地机器人市场发展白皮书》揭示,中国扫地机器人市场呈现出爆发式增长,一举成...
在无线通信中,接收器接收到的信号非常小,以至于系统中只能容忍有限的噪声。因此,对于电路设计人员来说,能够以合理的精度预测MOS器件的噪声以及了解噪声对器件几何和偏置条件的依赖是非常重要的。...
集成电路传统封装技术主要依据材料与管脚形态划分:材料上采用金属、塑料或陶瓷管壳实现基础封装;管脚结构则分为表面贴装式(SMT)与插孔式(PIH)两类。其核心工艺在于通过引线框架或管座内部电极,将芯片上60-115微米的微型焊点间距,逐级扇出扩展至电路板适配的300-1250微米(SMT)或2500微...
三维集成电路制造中,对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度TSV与金属凸点正确互联的核心技术,直接影响芯片性能与集成密度,其高精度可避免互连失效或错误,并支持更小尺寸的TSV与凸点以节约面积。...
在自动测试设备(ATE)与精密仪器测试里,“高密度、低漏流”和“高耐压、小尺寸”往往是相互矛盾的两个维度。一些测试测量应用需要在极小封装内集成可承受5kV交流/7kV峰值电压的紧凑型高压继电器,以检测绝缘特性与局部放电。斯丹麦德电子全新MRE系列干簧继电器设计将两个干簧开关在内部串联,既满足严苛性能...
想象一下,你要为比沙粒还小的芯片建造“房屋”——既要保护其脆弱电路,又要连接外部世界,还要解决散热、信号干扰等问题。这就是集成电路封装(IC Packaging)的使命。从1950年代的金属外壳到今日的3D堆叠,封装技术已从简单保护壳蜕变为决定芯片性能的核心环节。...
摘要前言 5G和先进数字计算技术需要 具有最小信号衰减的超高速互连。随着毫米波/射频电路有望扩展到170GHz及以上,许多人正在探索用作基板和/或中介层的新材料。 医疗(尤其是可植入设备)、数据通信和航空航天等应用,需要在小尺寸范围内实现高性能、高可靠性和高精度。玻璃具有可持续性、耐用性、高性能和小...
PCB拼版是将多个小尺寸的PCB板通过一定方式连接在一起,形成一个大尺寸的板块;通过拼版,可以在一次生产过程中同时加工多个PCB,减少机器换料和调整时间,提高生产效率,拼版可以更有效地利用板材空间,减少边角料的浪费,特别是对于异形PCB板。...
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